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印度暂停批准进口中国制wifi设备;IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片;三星、SK海力士、美光被起诉 | 电巢周刊

2021-06-19 23:14:55


动态科技04part 5三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产据悉,Interposer-Cube是一种异构集成技术,能够将一个或多个逻辑芯片(比如CPU/GPU)和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。


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电子工程师的开胃菜


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一起来看看本周都发生了哪些大事件~

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印度暂停批准进口中国制wifi设备

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据路透社报道,印度已连续数月暂停批准进口中国wifi模组,中国所有搭载wifi模组的电子设备成品(包括蓝牙音箱、无线耳机、智能手机、智能手表及笔记型电脑)的进口申请,一再遭到印度拖延审批。


导致戴尔、HP、小米、Oppo、Vivo及联想等大型厂商推迟在印度推出产品。

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三星、SK海力士、美光被起诉操纵DRAM价格

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据外媒报道,美国某律师事务所已在加州北部联邦地方法院提起诉讼,指控DRAM厂商联合哄抬产品价格,损害美国消费者权益,被告名单包括美光旗下2家公司、三星电子母公司及三星半导体、SK海力士韩国母公司及美洲法人等6家公司。


据事务所提出资料,2016年第1季度起DRAM需求增加,但三星电子却在当年第3季开始减产,造成该季度至2017年价格上涨。

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荣耀MagicBook X系列发布 首发2999元起

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荣耀MagicBook X 14薄至15.9mm,重1.38kg,全新一体化的金属机身十分轻薄,提供全尺寸背光键盘,支持蓝牙5.0,支持2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi,指纹识别和电源键二合一,起售价仅3299元起,首销优惠价2999元起。



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IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

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该2nm芯片的晶体管密度为333.33,即在150平方毫米内就能容纳500亿颗晶体管。在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则可减少75%的功耗。


据IBM介绍,这是第一次使用底介电隔离通道,实现了12nm的栅长,其内部间隔采用第二代干法设计,有助于纳米片的开发,同时这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。

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三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产

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据悉,Interposer-Cube是一种异构集成技术,能够将一个或多个逻辑芯片(比如CPU/GPU)和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。与I-Cube 2相比,新一代I-Cube4包含了四个HBM和一大块逻辑芯片。


无论是应用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G、云服务等应用,还是大型数据中心,I-Cube4都可借助异构集成方面的优势,带来通信速率和能源效率的显著优势。

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四款新品亮相OPPO K9发布会

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6日,OPPO在线上召开了K9超次元发布会,重磅发布了K9手机、OPPO智能电视K9、OPPO Enco Air真无线耳机和OPPO手环活力版四款新品。


其中,OPPO K9手机搭载高通骁龙768G处理器,采用65W超级闪充技术,8+128G版本售价1999元;智能电视K9则首次发布了ColorOS TV 2.0,在视觉呈现及交互操作上进行全面升级,售价1999元起。

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拟投资100亿元 “玻璃大王”曹德旺筹建“福耀科技大学”

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由福耀玻璃集团创始人曹德旺创立的河仁慈善基金会计划总出资100亿元投入筹建“福耀科技大学”(暂名),学校顺利建成后,将是全国第四所、福建省第一所新型大学。


据报道,福耀科技大学初步选址福州高新区南屿流洲岛。办学规模3000至5000人,专业设置重点为目前国内相对弱势专业,各专业均配建标准实验室。

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欧盟或将补贴英特尔100亿美元建厂

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据外媒报道,欧洲内部市场专员蒂埃里·布雷顿在布鲁塞尔会见了英特尔CEO帕特·基辛格,就英特尔对欧盟的投资计划进行谈判。


基辛格表示,英特尔愿意在欧盟建立半导体工厂,但为了与在亚洲建厂相比更具竞争力,希望获得80亿欧元(约合近100亿美元)的补贴。此前,英特尔已经宣布在美国投资200亿美元用于芯片生产,且有望在以色列宣布一项2亿美元的芯片园区投资计划。


如果英特尔选择在欧洲建厂,将有助于欧盟实现未来十年为全球半导体提供20%产能的目标。欧盟还希望建造2纳米的先进芯片制造生产线。

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华为完成首个5G规模商用网络VoNR验证

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5月1日,华为宣布其与中国联通在深圳市率先规模完成了5G商用VoNR语音方案升级,完成首个5G规模商用网络VoNR验证。


据悉,本次测试基于深圳联通5G商用网络,联合终端、芯片端到端完成了5G基本语音和视频呼叫、4G/5G语音切换等基础功能测试;同时完成首个基于5G连片覆盖场景下的VoNR移动性能测试,充分验证了VoNR商用性能。

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苹果M2处理器开始量产:双芯封装、首发于Mac Pro

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微博达人@手机晶片达人最新透露情况显示,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。


消息称,这款M2的性能会更强劲,并会在Mac Pro首发。

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先聊到这里,下期再见

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