泛览天下

阅读,看尽天下事

英特尔新晶圆厂开工,2024年量产2nm!基辛格:将助美国夺回半导体领先地位

2021-09-27 08:56:15


在今年3月下旬的“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,英特尔CEO基辛格公布了“IDM 2.0”计划,宣布提升半导体制造产能,并对外提供代工服务。


Image


美国当地时间9月24日,在英特尔高管与政府官员及相关企业领袖的见证下,英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo 园区的新晶圆厂正式开工动土兴建。英特尔执行长盖尔·基辛格(Pat Gelsinger) 在致词中指出,英特尔的投资将使得美国重新夺回半导体制造领先地位。


根据SIA的资料显示,在1990年之时,美国曾是半导体制造领域的全球领导者,半导体制造产能占比高达37%,但是随着美国半导体企业不断将半导体制造进行外包和外迁,到了2020年这一占比已经降至了12%。而为了扭转这一局面,自去年以来,美国一直在积极推动全球半导体制造厂商在美国本土进行投资建厂,并准备出台高达500亿美元的半导体补贴计划。


在今年3月下旬的“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,英特尔CEO基辛格公布了“IDM 2.0”计划,宣布提升半导体制造产能,并对外提供代工服务。为此,英特尔计划在美国亚利桑那州的Octillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。在经过了6个月的准备工作之后,这两座晶圆厂终于开始动工建设。


在当天的开工仪式上,英特尔CEO基辛格指出,在美国境内的先进芯片制造能力,对于经济和国家安全都至关重要。当前,美国在半导体制造方面已经失去优势,并有进一步落后的风险。因此,凭借着英特尔新的“IDM 2.0”策略,英特尔正在尽自己的一份力量,以帮助重建美国的领导地位,并为全球供应链带来更多平衡。英特尔是美国唯一一家拥有先进制程和封装能力的半导体制造商,公司正在投资美国境内的产能,以支援全球从个人电脑到汽车,再到数据中心等多个领域对芯片需求的大幅成长。


基辛格在致词中强调,今天的庆祝活动象征着一个重要的里程碑。因为半导体是一切数字化的基础,而英特尔正在努力提高产能,并满足对半导体的巨大需求。这情况对于英特尔、亚利桑那州和全世界来说,也代表着正在迎向一个创新的新时代。


基辛格表示,自40多年前英特尔开始发展以来,这项200亿美元的扩产计划,将使英特尔在亚利桑那州的总投资金额超过500亿美元。而作为唯一一家总部位于美国的先进制程芯片制造商,英特尔致力于在这项长期投资的基础上,帮助美国重新夺回半导体领先地位。


Image


据介绍,英特尔这两座新晶圆厂将分别命名为Fab 52 和Fab 62。未来,英特尔在亚利桑那州Ocotillo 园区将总共拥有6 座晶圆厂。至于,新的投资则将创造3,000 多个高技术、高薪资的工作职位。另外,还有3,000 个建筑工作机会,并为当地提供约15,000 个间接工作职位。


根据预计,这两座新晶圆厂在2024 年全面投入运营后,将生产英特尔最先进的制程技术,包括采用全新RibbonFET 和PowerVia 创新技术的英特尔20A(2nm)工艺。同时,英特尔进一步指出,这两座新晶圆厂未来不仅将支援对英特尔产品不断成长的需求,而且还将为最近宣布的英特尔代工服务(IFS) 提供产能。


Image


在今年7月底的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔宣布已经与亚马逊签约,亚马逊将成为首家采用英特尔代工服务的封装解决方案客户。同时,高通也将成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。


英特尔IFS 总裁Randhir Thakur不久前一篇新的社论中表示,透过英特尔的代工服务,英特尔正在敞开其晶圆厂大门,以满足全球代工客户的需求。尤其,针对许多客户正在寻求半导体供应链中更多地域平衡的希望。而客户方面对这些服务则是充满热情,英特尔也有在美国继续投资的计划,但如果没有政府合作来平衡竞争环境,我们将无法做到。随着美国国会休会结束,英特尔敦促两院向拜登总统提交一项两党法案,目的在于提升美国的竞争力,并先进的半导体制造和研发投资提供补贴。


值得注意的是,除了加强在美国本土的投资之外,英特尔在9月初还宣布计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂,而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。


另外,为了响应美国政府的号召以及抢占美国本土晶圆代工市场,台积电也已经早早的宣布投资120亿美元在美国亚历桑纳州凤凰城兴建一座5nm晶圆厂。目前该厂也已进入动土施工阶段,而相关员工也来台积电极进行训练当中。根据计划,台积电在美国的这座5nm工厂也将在2024年大规模量产。


除了英特尔和台积电之外,三星也已确定将投资170亿美元在美国德克萨斯州兴建一座新的先进制程晶圆厂。


根据三星的规划,该晶圆厂将紧追台积电在2024年量产5nm产能。最新的消息还显示,该晶圆厂还将在2026年引进3nm环绕闸极技术(GAA)制程,目标成为美国最先进的晶圆厂。


编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

智能机市场拿下全球第四!展锐携5G R16 Ready平台再战物联网市场

iPhone 13 Pro拆解:升级骁龙X60基带,电池容量提升至3095mAh

上海新昇12吋硅片出货已超340万片!12吋SOI衬底已实现自主可控!

国产IC球焊机市场的“隐形冠军”,半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

光刻机第一股?华卓精科顺利过会背后:消失的“光刻机双工件台”

四类设备已经达国际领先!尹志尧详解中微半导体成功的秘诀!

一图读懂ADI收购Maxim后的新变化

传国内某一线手机将大规模裁员20%!

1个多月股价暴涨近3倍!天音控股将参与联合收购华为手机品牌业务?

迅鲲来袭,联发科要做移动计算市场的双料“王者”

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116