泛览天下

阅读,看尽天下事

郭明錤:苹果元宇宙头戴装置运算力领先对手约2-3年

2022-01-11 14:46:36


自2024-2025年开始,苹果的竞争对手的AR/VR/MR产品,也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板。


天风国际微信公众号1月11日消息,天风国际分析师郭明錤发表研报指出,每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

研报指出,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2-3年。自2024-2025年开始,苹果的竞争对手的AR/VR/MR产品,也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板。

郭明錤表示,目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级,要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少须至2023-2024。