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联华电子计划投资36亿美元用于提高28nm制程芯片产量

2021-05-04 22:54:17


联电总经理王石指出,今年第一季度市场对晶圆的需求强劲,公司的产能全部满载,整体出货量达237万片约当8英寸晶圆。


联华电子计划投资36亿美元用于提高28nm制程芯片产量

集微网消息,外媒Techpowerup近日报道称,联华电子已宣布一项价值36亿美元的投资计划,用于提升其28nm制程芯片的产量;目的是通过提升旧工艺产量来缓解全球芯片短缺紧张问题。Techpowerup透露,联华电子该项计划将由其位于中国台湾南部的300毫米晶圆Fab 12A工厂执行。

公开资料显示,联华电子目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南,自2002年起便开始量产客户产品,目前生产28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡,这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产,单月晶圆产能为45,000片。除了12吋厂外,联华电子还拥有七座8吋厂与一座6吋厂,生产半导体产业各个主要领域所需的产品。

4月28日,联电在法说会上公布的财报显示,2021年第一季度,该公司的营收达471亿元新台币(单位下同),季增4%,年增11.4%,毛利率26.5%,营业利益率16.2%,归属母公司净利为104.3亿元,每股纯益0.85元。

联电总经理王石指出,今年第一季度市场对晶圆的需求强劲,公司的产能全部满载,整体出货量达237万片约当8英寸晶圆。

“受益于市场对数字电视、机顶盒及智能手机等产品连接芯片的需求,联电28nm晶圆出货量持续增长,来自28nm的营收比前一季增加18%,占公司整体营收20%。”王石补充说道。

与此同时,联电的22nm晶圆已放量,未来联电将进一步强化在22/28nm的产品线,优化整体产品组合,并提升联电在晶圆专工的市占率。

展望第二季,王石表示,市场需求的前景将持续超越供应面的能量,也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。(校对/LL)