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保障产业链供应链安全的痛点堵点及对策建议

2021-04-06 01:25:22


(一)攻关突破关键核心技术借鉴日本、韩国集成电路设备、材料、零部件等产业发展的经验,从市场需求出发,采取龙头企业主导的方式,联合产业链上下游企业、科研院所,建设涵盖全产业链的重大协同创新平台,聚焦关键工艺技术,进行设备、材料及零部件共性技术开发和中试,形成产学研用协同创新机制,推动尽早攻克“卡脖子”难题,促进产业链升级配套、成果转化及知识产权保护,培育出具有规模竞争力的装备材料企业,提高国产化比例


2020年底,由国家发展改革委价格成本调查中心、产业所、中科院科技情报中心等专家组成的调研组,赴中关村自主创新示范区就产业链供应链安全问题进行了调研。调研组与北京市发展改革委、科委、经信局、中关村管委会等部门和中芯国际、中科院计算所、京东方、华大九天、百济神州、赛微电子等企业进行了座谈交流,并赴华为、旷视科技等企业实地调研。调研发现的主要问题和对策建议如下。

一、调研发现的主要问题

近年来,北京市和中关村管委会积极采取举措,支持企业提升产业链现代化水平,维护产业链供应链安全,取得了积极成效。但在关键核心技术、产业链生态、专业技术人才储备、区域产业链供应链等方面存在突出问题,制约了产业链供应链自主可控能力和现代化水平的提升。

问题一:重点领域关键核心技术“卡脖子”问题普遍存在

调研企业反映,我国对关键核心技术掌控能力较弱,核心技术、关键零部件和关键基础材料等“卡脖子”问题严重。如某集成电路企业的核心零部件供应商,35%来自美国,17%来自日本,国内仅占12%。此外,集成电路设计领域通用高端芯片、模拟芯片、EDA软件等关键技术仍然受制于人,CPU自给率不足1%,几乎被美国英特尔、AMD(超微半导体)等巨头完全垄断。高端模拟芯片领域,自给率不足5%,对美及日韩严重依赖。机器人产业发展所需的高性能减速器、高精度伺服驱动系统、先进控制器、新型传感器等高度依赖进口,国产减速器产品在精度保持性(寿命)、可靠性、噪音等方面仍有差距,高精度编码器、高性能电机制动器等伺服电机核心部件,高清视觉传感器、激光传感器、力觉传感器等仍待突破。

问题二:产业链上下游共生发展生态不完善

国际著名半导体企业之所以能持久发展,是因为它们都建立了具有活力和创新力的产业链生态。英特尔、三星半导体形成了从产品设计、制造到销售的全闭合生态链。而国内的大部分企业仅为纯代工企业,既无面向终端市场的产品,又未能绑定设计客户,更无任何能力让国际装备大厂保障其建线的安全,同时,在前沿技术研发上也与国际领先水平有很大差距,技术创新与市场应用衔接不畅,没有形成闭合国产产业链。在产业配套方面,国内高端产业公共服务平台仍然缺乏。人工智能领域,各类人工智能芯片、先进算法创新、深度学习开源框架平台的建设仍存在短板。生物医药领域,支撑服务医药研发、生产、上市流通且符合国际标准的CRO、CMO等专业化服务平台仍需健全和完善。集成电路领域,产业发展所需的关键材料和大量危化品原料在本地和周边地区找不到配套企业,导致企业相关物流成本居高不下。

问题三:专业技术特别是高端人才人才储备不足

受教育体制和收入市场化影响,集成电路、生物医药、高端装备制造等高新技术行业人才储备不足且流失严重。以集成电路产业为例,据业内测算,到2030年,需要70万相关专业人才,但目前仍有40万缺口。与此同时,制造业受收入、户籍制度等因素影响,人才流失严重。以某电子科技企业为例,部分高技能员工流向金融、信息消费服务业后收入可实现至少翻倍,企业招引人才困难加剧。在人工智能领域,尽管我国相关人才规模位居世界第二,但位于产业基础层的高端人才占比偏少。近年来,受美国政府的打压,在美的华人高端人才回国意愿有所提升,给我国吸引海外人才带来机遇,但因面临子女教育、生活环境等诸多理念和现实冲突,人才引进效果有待提升。

问题四:区域产业链同质竞争现象突出

近年来,京津冀三地在促进产业协同方面取得了积极成效,一批标志性合作园区和项目实现落地。但三地尚未形成以梯度化和差异化为基础的产业协同发展机制。表现在:一是缺乏基于产业链各环节的分工规划,三地在主导产业选择上具有趋同性、产业上下游配套和互补性差。二是区域产业承接平台相对较多,但产业园区间和企业间缺乏实质性的联系与合作,难以形成产业集群和产业链条。如北京市转移出去的头部企业,跳过天津河北直接落户长三角、珠三角的很多,在津冀地区落地的仅一成左右,转移至长三角和珠三角地区各占到三成左右。三是跨区域产业协同工作机制尚未形成,跨区域产业园区管理及产业链布局,存在协商时间长、决策成本高等问题。

二、几点建议

坚持问题导向,采取精准措施,着力推进关键核心技术攻关、产业链生态构建、专业技术人才培养、区域产业链供应链合作等方面取得突破。

(一)攻关突破关键核心技术

借鉴日本、韩国集成电路设备、材料、零部件等产业发展的经验,从市场需求出发,采取龙头企业主导的方式,联合产业链上下游企业、科研院所,建设涵盖全产业链的重大协同创新平台,聚焦关键工艺技术,进行设备、材料及零部件共性技术开发和中试,形成产学研用协同创新机制,推动尽早攻克“卡脖子”难题,促进产业链升级配套、成果转化及知识产权保护,培育出具有规模竞争力的装备材料企业,提高国产化比例,保障产业链供应链安全。

(二)构建富有活力和创新力的产业链生态

一方面,参考国际半导体巨头的发展路径,强化产业链上下游之间的战略合作与利益绑定,鼓励本土产业链上下游加强沟通联系、互通有无,或通过国家级产业基金为纽带强化产业链资本联动和产业联动,构建自主可控、安排可靠的国内生产供应体系,形成在关键时刻和极端情况下可以做到自我循环、经济正常运转的循环畅通产业链条。另一方面,进一步完善统筹机制建设,强化“窗口指导”,统筹发展需求和实施资源,防止无序投资和无序竞争。进一步引导行业骨干企业向有基础、有条件、有优势等产业集聚区布局,优化集聚区产业资源,鼓励具有生产技术和生产能力的材料、设备等供应商在集聚区建设配套项目,完善区域配套体系。

(三)强化专业技术人才支撑

人才是关键技术自主可控和保障产业链供应链安全稳定的关键。一方面,改革高技能人才培养模式,积极推动“强基计划”等服务国家战略的基础学科人才培养,通过密切产学研合作等方式推动实用、高技能人才的培养。另一方面,加大对集成电路、生物医药等行业重点研发企业海内外领军人才和创新团队引进的支持力度,通过住房、落户、个人所得税返还、股权激励所得税减免等优惠政策来吸引海外高端人才、留住国内人才,建立一支规模庞大、结构合理、稳定攻关的人才队伍。

(四)促进区域产业链供应链协同发展

发挥顶层设计的引领、规划、指导作用,坚持在更高层面谋划理顺京津冀产业发展链条,促进区域产业合理分布和上下游联动。一是建议国务院京津冀协同发展领导小组牵头,联合三地编制区域产业链协同发展规划,明确三地产业定位和区域重点产业的产业链各环节分工。在专项规划基础上,三地进一步细化产业发展路线图,先期可以选择2-3个三地有协作基础的产业比如汽车、医药,开展全产业链布局试点,有序推动制造业的区域内梯度转移与合作。二是打破区域行政区划“藩篱”,探索跨区域法规、政策、规划衔接,促进区域内人才、资本、信息等要素合理有序流动。

(作者:黄汉权,价格成本调查中心;盛朝迅、易宇,宏观经济研究院决策咨询部)